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意法半导体Soundchip HD-PA®平台
主动消噪处理  实现无与伦比语音聆听体验

意法半导体伙拍瑞士公司Soundchip, High-Definition-Personal-Audio™ (HD-PA®) 的始创者, 推出HDPA参考平台，平台包含STANC0 – HDPA音频引擎及MP34AB01H – HPDA 麦克风。

STANC0是HDPA音频引频设计予跨耳式，耳戴式及入耳式耳机。STANC0备有Soundchip专利之Soundcore R3™，独有仿真数字混合架构，实现出零延时无与伦比的100dB动态范围，而且STANC0配置数字可编置反馈及前馈主动消噪处理，不但可消除不必要的背景噪音，还能通过双耳监控提供自然及舒适的无闭塞语音聆听体验。

应用范围:
  • 跨耳式, 耳戴式, 及入耳式耳机
  • 智能音响设备
                     
 
  




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